IT之家2月4日消息，芯片行业一直遵循着摩尔定律，即每两年集成电路上的晶体管数量翻一番，成本减半。然而，这一定律似乎正在失去效力。MonolithIC3D公司首席执行官ZviOr-Bach在2014年就提出，28纳米制程以后，晶体管的单位成本已经停止下降。近日，谷歌的MilindShah也证实了这一观点，他的研究表明，自2012年台积电量产28纳米平面工艺以来，1亿门晶体管的单位成本实际上有所上升。

谷歌的研究结果显示，“晶体管成本下降在28纳米时停滞，并且代际变化持平。”

多年来，业界对于新制程节点晶体管单位成本的递减收益一直持担忧态度。最新的芯片制造工艺，例如7nm、5nm和3nm，需要更复杂昂贵的制造设备，成本动辄数亿美元。例如，一台ASMLTwinscanNXE光刻机就需要2亿美元。这将尖端晶圆厂的建设成本推高至200亿至300亿美元，导致芯片生产成本居高不下。

然而，多芯片设计也存在一些挑战。首先，它们通常比单芯片设计更耗电，不适合移动设备。其次，多芯片集成是一项复杂的工程任务，虽然像MonolithIC3D这样的公司提供集成服务，但其成本不菲。最后，先进封装技术本身也昂贵，而且获得封装产能的难度与先进制程不相上下。

虽然新制程不再能降低晶体管成本，但对于无法有效分解或分解难度较大的芯片设计来说，它们仍然具有重要意义。